Контрактная сборка

 

Контрактное производство – это быстро развивающееся направление на рынке услуг, включающее в себя заказ в производство продукции на мощностях стороннего предприятия в соответствии с требованиями заказчика.

Основными заказчиками контрактного производства, как правило, выступают  компании и фирмы, работающие в области электроники, но не имеющие собственных производственных мощностей.

ЗАО «Камский завод электронных компонентов» обладает универсальной и быстропереналаживаемой производственной базой. Завод оснащен современным автоматическим оборудованием. Монтаж и пайка электронных компонентов выполняются с использованием новейших разработок, передовых технологических процессов и материалов.

Поставщиками комплектующих являются прямые производители надежной элементной базы или их официальные дистрибьюторы на территории России.

В рамках контрактного производства мы готовы предложить вам:

Проектирование печатных плат

Проектирование печатных плат выполняется в САПР Р-CAD 2002. Срок выполнения заказа оговаривается отдельно. На разработанные печатные платы возможно оформление конструкторской документации в соответствии с ЕСКД.

Комплектование электронными компонентами

Широкая номенклатура компонентов на нашем складе и сотрудничество с компаниями, специализирующимися на поставке электронных компонентов позволяют нам комплектовать ваши изделия по доступным ценам.

Поверхностный и выводной монтаж печатных плат

 

Дополнительные услуги с использованием наших технологических возможностей:

 

Монтаж печатных плат по технологии SMT выполняется с использованием уникального высокотехнологического оборудования автоматического монтажа.

После каждого этапа монтажа компонентов выполняется 100% оптический контроль качества.

Для нанесения паяльной пасты, в зависимости от объема заказа, материала и конструкции трафарета, используются принтеры трафаретной автоматической печати.

Для установки электронных компонентов  используется современное универсальное, высокопроизводительное оборудование, сочетающее в себе высокую точность, широкий спектр устанавливаемых компонентов, гибкость в настройке:

 

Description: D:\Мои файлы\Documents\КАМЭК\Контрактное производство\Фото\Камэк фото для вставки оборудование.jpg

Description: D:\Мои файлы\Documents\КАМЭК\Контрактное производство\Фото\Камэк фото для вставки оборудование 1.jpg

 

Для пайки оплавлением припоя применяются 7-ми зонные печи («Heller 1707»):

 

Description: D:\Мои файлы\Documents\КАМЭК\Контрактное производство\Фото\печь.jpg

 

Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический SMT-монтаж компонентов со следующими параметрами производства:

  • max размер платы (групповой заготовки) – 508х443 мм;
  • min размер платы (групповой заготовки) – 50,8х50,8 мм;
  • типы компонентов  в корпусах Chip от 0402, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, Flip chip, Odd-shape, Surfase-mount connectors, Through-hole components, CSP, CCGA, DPAK, Alpak, Tantalum со следующими размерностями от min – 1,0 x 0,5 мм до max – 56x56x15 мм  при толщине платы от 0,8 до 12,5 мм и кромкой печатной платы 3,2 мм.

 

Однако, при SMD-монтаже единичных изделий, малых и опытных партий, применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным. В данном случае мы предлагаем ручной монтаж печатных плат малых партий с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех необходимых технологических параметров.

DIP-монтаж печатных плат

На сегодняшний день даже самое технологичное изделие редко обходится без применения классической пайки компонентов в отверстия. Для реализации ручного DIP монтажа печатных плат у нас применяются современные цифровые паяльные станции различной мощности с точным поддержанием рабочей температуры и защитой от статического электричества.

Кроме того, в зависимости от объема заказа, мы предлагаем монтаж DIP компонентов с применением волны припоя.

 

Description: C:\Windows\system32\config\systemprofile\AppData\Local\Microsoft\Windows\Temporary Internet Files\Content.Word\Камэк фото для вставки МНУ.JPG

 

Формовка выводов электронных компонентов осуществляется на формовочных станках, а также с помощью специальной оснастки.

Мы осуществляем DIP-монтаж печатных плат в любых количествах - от опытного образца до массового производства с высоким качеством и в минимальные сроки.

 

Заказ на монтаж печатных плат

Для размещения заказа на SMT/DIP-монтаж необходимо подготовить следующую информацию:

  1. Файл проекта печатной платы в формате PCAD (версия не ниже 2000) или GERBER (обязательны все слои, необходимые для производства печатных плат, для изготовления трафарета).
  2. Полную спецификацию к файлу (полный перечень элементов), представленную в виде текстовой информации в форматах  Word, Excel или в виде таблицы согласно ЕСКД. Спецификация должна содержать:
  • позиционное обозначение компонента
  • название компонента
  • номинал компонента
  • количество компонентов
  • тип корпуса компонента
  1. Сборочный чертеж модуля или хорошо читаемую монтажную схему установки всех элементов. При этом чертежи должны быть выполнены в форматах «AUTO-Cad», «Compas» или конвертированы в файлы изображений.
  2. Технические требования к монтажу, отмывке и контролю:
  • компоненты, устанавливаемые после монтажа
  • компоненты, которые не допускают мойку погружением или в УЗВ ванне.
  • не устанавливаемые компоненты (отметка – не устанавливать).

Заполнить  бланк заказа на монтаж печатных плат

Данную информацию и бланк заказа на SMT/DIP-монтаж необходимо отправить на наш электронный адрес: info@kamec.ru

Наш менеджер оперативно свяжется с Вами для уточнения технических параметров, стоимости и сроков выполнения заказа.

Новости

Войти на сайт

Логин:
Пароль: